材料技术
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半导体卡盘
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产品描述
参数
特性项目 | 氮化铝AlN | ||||
产品编号 KemaTek No. | KMT-AN180 | ||||
颜色 Color |
灰色 Gray |
||||
主要成分含量 Main Content Percentage |
96%氮化铝 96%AIN |
||||
主要特征 Main Characteristics |
高热导率、抗热震性、优异的耐等离子体侵蚀性能 High Thermal Conductivity,Ecxellent Thermal Shocking Resistance,Excellent Plasma Resistance |
||||
主要用途 Main Applications |
散热部件、耐侵蚀部件 Heat Dissipation Parts,Plasma Resistant Parts |
||||
密度 Bulk Density | g/cc | ASTM-C20 | 3.30 | ||
吸水率 Water Absorption | % | ASTM-C373 | 0 | ||
机械特性 Mechanical Characteristics |
维氏硬度 Vickers Hardness(Load 500g) |
GPa | ASTM C1327-03 | 10.0 | |
抗弯强度 Flexural Strength |
MPa | ASTM C1161-02c | ≥350 | ||
抗压强度 Compressive Strength |
MPa | ASTM C773 | 2500 | ||
杨氏模量 Young's Modulus of Elasticity |
GPa | ASTM C1198-01 | 320 | ||
泊松比 Poisson's Ratio |
- | ASTM C1198-01 | 0.24 | ||
断裂韧性 Fracture Toughness |
MPa·m1/2 |
ASTM C1421-01b (Kevron notched beam) |
- | ||
热学特性 Thermal Characteristics |
线性膨胀系数 Coefficient of Linear Thermal Expansion |
40~400°C | ×10-6/°C | ASTM C372-94 | 4.8 |
热传导率 Thermal Conductivity |
20°C | W/(m·K) | ASTM C408-88 | 180 | |
比热 Specific Heat |
J/(Kg·K)×103 | ASTM E1269 | 0.74 | ||
抗热冲击能力 Thermal Shocking Resistance |
°C | Note 1 | - | ||
电学特性 Electrical Characteristics |
体积电阻率 Volume Resistivity |
20°C | Ω·cm | ASTM D257-99 | ≥1014 |
介电强度 Dielectric Strength |
KV/mm | ASTM D149-97 | ≥15 | ||
介电常数 Dielectric Constant(1MHz) |
- | ASTM D150-98 | 9.0 | ||
介电损耗系数 Loss Tangent(1MHz) |
×10-4 | ASTM D150-98 | 5 | ||
化学特性 Chemical Characteristics |
硝酸 Nitric Acid(60%) |
重量损失(WT Loss) | - | - | |
硫酸 Sulphuric Acid(95%) |
- | - | |||
氢氧化钠 Caustic(30%) |
- | - |
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坩埚
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发布时间:2020-11-21 14:42:37
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